「バリ取り」とは、一般的には金属や樹脂の製造過程で発生する突起物や出っ張り(カエリとも言われている)を取り除くことを言いますが、樹脂研磨材を使用しての電子部品のバリ取りとしては、金属にダメージを与えずに、金属端子上に付着した樹脂などを取り除くことを言います。
このバリを取り除かなかった場合、後工程での、はんだの濡れ性が悪かったりすることにより電気的な接触不良が発生してしまう為、バリ取りは非常に重要な作業であると言えます。
当社ユーエステクノロジー ファーイーストでは、高品質な加工が要求されるコンデンサ、ダイオード、LED、トランジスタ、インダクター、フォトカプラ、などの電子部品からのバリ取りを一番の得意としております。主に国産の厳選された材料を使用しており、他の研磨材で条件が安定しない、ダメージが出るなど、満足のいく結果が得られなかった場合でも、是非一度U.S.T.F.E.のPOLYMEDIAをお試しください。
加工前
・TYPEⅢ：多少表面が荒れても素早くバリを落としたい場合。また、より切削力が求められる場合。
・POLYPLUS：丁寧にバリを落としたい場合。また、TYPEⅢだとワークダメージが問題となる場合。
・POLYEXTRA：徹底的にワークダメージを抑えた加工が求められる場合。
電子部品の端子部の材質や、バリの厚さなどにより、メラミン、ユリア、ポリエステルの材質および各サイズを使い分けます。
※取れるバリの種類（薄バリ、ダムバリ、サイドバリ、ゲートバリ、レジンフラッシュなど）
ドライブラスト用、ウェットブラスト用（液体ホーニング用）を用意しております。
